SMT stencil wipes roll

SMT baja bolong wiping kertas ngagunakeun bubur kai alam jeung serat poliéster salaku bahan baku, sarta diolah ku metoda spunlace unik pikeun ngabentuk bubur kai unik / poliéster ganda-lapisan structure.Lint bébas, kinerja anti statik.

Utamana pikeun pabrik éléktronik ngaleupaskeun bolong baja mesin percetakan, kaleuwihan némpelkeun solder jeung lem beureum dina circuit board, ngajaga circuit board spotless, kukituna greatly ngurangan laju besi tua, greatly ngaronjatkeun efisiensi produksi jeung kualitas produk.

Dina raraga pikeun anjeun pikeun ngaronjatkeun efisiensi gawé , ngahemat expenses, sarta éféktif ngadalikeun konsumsi, parusahaan urang bisa ngaluyukeun ukuran luyu pikeun anjeun.

Éta tiasa dianggo pikeun sadaya modél percetakan otomatis sapertos MPM, DEK, KME, YAMAHA, MINAMI, JUKI, EKRA, PANASERT, FUJI, SANYO, Desen, jsb.

Fitur:

Generasi partikel low

Taya zat extractable

High absorbent

Purity alus teuing jeung softness

Kuat jeung awét

Rupa-rupa ukuran sareng pola sayogi, teras kertas sareng plastik, nganggo kiyeu atanapi henteu

SMT Ngusap Roll Aplikasi

1. Sampurna pikeun nyitak bersih, mesin percetakan SMT, MPM, KME, EARK, PANASONIC, DEK, EKRA, JUKI, ERKA, PANA, PANASRET, MINAMI, YAMAHA, FUJI (GPX), SANYO, jsb.

2. Wiping tinta percetakan jeung tugas beurat.

3. beberesih Industrial: beberesih pikeun garis produk SMT, jalur assembling semikonduktor, produk optik, produk PCB, pangropéa otomotif, fasilitas médis, bagian precision éléktronik, nguji, alat laboratorium, kaca, jsb.

Spésifikasi pikeun rujukan anjeun: